印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？
　　加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了PCB抄板生产工序，提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。
　　减成法：工艺成熟、稳定和可靠。
　　5、印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？
　　全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。
　　半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差分蚀刻。
　　部分加成法：成像（抗蚀刻）、蚀刻铜（正相）、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。

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