（1）PCB基板铜箔出现凹点或凹坑，这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。
　　改善叠层和压合环境，达到洁净度指标要求。
　　（2）铜箔表面出现凹点与胶点，是由于所采用压板模具压制和叠层时，存有外来杂质直接影响所至。
　　认真检查模具表面状态，改善叠层间和压制间工作环境达到工艺要求的指标。
　　（3）在制造过程中，所使用的工具不适合导致铜箔表面状态差。
　　改进操作方法，选择合适的工艺方法。
　　（4）叠层时要特别注意层与层间的位置准确性，避免送入压机过程中滑动。直接接触铜箔表面的不锈钢板，要特小心放置并保持平整。
　　叠层时要特别注意层与层间的位置准确性，避免送入压机过程中滑动。直接接触铜箔表面的不锈钢板，要特小心放置并保持平整.
　　（5）基板表面出现胶点，可能是叠层时胶屑落在钢板表面或铜表面上所造成的。
　　为防止胶屑脱落，可将半固化片边缘进行热合处理。
　　（6）铜箔表面有针孔造成压制时熔融的胶向外溢出所至。
　　首先对进厂的铜箔进行背光检查，合格后必须严格的保管，避免折痕或撕裂等。

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