由于iPhone、iPad的热卖，2012年美商苹果不但可连续第3年成为全球半导体芯片市场最大买家，支出还会比第2的三星多出50%，上看270亿美元。
国内半导体界人士解读，苹果称霸半导体芯片采购商，台积电是间接受惠最多的晶圆代工厂，后段封测厂矽品、日月光也将雨露均沾。
法人则认为，苹果蝉联全球最大半导体芯片采购厂商，台积电势必积极争取苹果成为三星之外的处理器代工厂，尽管Jefferies&Co.分析师罗伯特（RobertLea）日前指出，英特尔成为苹果第2家行动芯片晶圆代工合作伙伴的机率升高，台积电先进制程技术领先同业，实力也不容小觑。
IHSiSuppli电子暨半导体研究部主管戴尔（DaleFord）指出，苹果今、明年还会继续稳坐全球第1大芯片采购商的宝座，预估苹果今、明两年采购金额将分别上看270亿美元与290亿美元，今年的支出金额更是2009年的3倍，显示苹果电子产品热销程度。
事实上，台积电董事长张忠谋就曾表示，苹果是台积电客户的客户，他也表示，平板计算机及智能手机是台积电成长的两大驱动应用，光扣除iPade与三星的gPad，台积电已供应全球61％的平板计算机用逻辑IC，而台积电同样供应全球45％的智能型手机用逻辑IC，此一比率未来还会超过五成。
分析师认为，台积电虽然尚未打进苹果处理器供应链，但以iPad2来说，台积电客户高通就是iPad2基频供应商，而原本也是iPhone芯片供应商的博通（Broadcomm），亦为iPad2触控屏幕控制芯片供应来源。

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